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全球首条 "量子芯片封装生产线" 投产,良率达 98%

可变形无人机在侦察任务中切换形态,隐蔽性提升 80%,续航延长至 48 小时。

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新型半导体材料突破 "摩尔定律" 限制,芯片集成度再提升 1 倍

全球首条量子通信海底光缆铺设完成,连接亚欧大陆的加密通信延迟缩短至 20 毫秒。

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脑机接口技术让盲人 "看见" 文字,识别准确率达 85%

人工智能设计的新型建筑结构可抵御 9 级地震,建造成本降低 20%,获国际认证。

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