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新型半导体材料突破 "摩尔定律" 限制,芯片集成度再提升 1 倍

新型碳纤维材料的强度达钢材 10 倍,重量仅为 1/5,已用于航天器部件制造。

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新型碳纤维材料强度达钢材 10 倍,重量仅为 1/5

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