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人工智能发现新型超导材料,临界温度突破 200K

可降解手机外壳在土壤中 3 个月完全分解,抗摔性能与传统塑料壳相当。

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新型记忆材料应用于建筑减震,地震中结构损伤减少 70%

人工智能在材料科学领域发现 10 种新型超导体,临界温度突破 200K,刷新认知。

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