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全球首条 "量子芯片封装生产线" 投产,良率达 98%

可降解手机外壳在土壤中 3 个月完全分解,抗摔性能与传统塑料壳相当。

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全球首条 "量子芯片封装生产线" 投产,良率达 98%

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