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科技 2025-10-14 15:03:49 全球首条 "量子芯片封装生产线" 投产，良率达 98% 科技巨头今日发布最新人工智能模型，在保持高精度的同时，处理速度较上一代提升300%，将广泛应用于医疗、金融等领域。 阅读全文
科技 2025-10-14 15:03:49 可降解手机外壳在土壤中 3 个月完全分解，性能与传统材料相当 记忆合金支架在体内 3 个月后与人体组织融合，排异反应发生率低于 1%。 李华 • 2.5k • 42