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全球首条 "量子芯片封装生产线" 投产,良率达 98%

可降解电子器件在土壤中 6 个月内完全分解,材料强度与传统芯片相当。

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量子芯片封装生产线投产,月产能达 1000 片,良率达 98%,成本降低 30%。

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