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新型记忆材料应用于建筑减震,地震中结构损伤减少 70%

生物降解包装材料替代塑料,成本降至同等水平,耐高温达 120℃。

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全球首条 "量子芯片封装生产线" 投产,良率达 98%

6G 技术实现 "光场成像" 通信,远程会议的立体感评分达 9.5 分,接近面对面交流。

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新型固态电池生产成本降至每千瓦时 100 美元,具备商用条件

量子芯片封装生产线投产,月产能达 1000 片,良率达 98%,成本降低 30%。

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